半導体製造装置用セラミック部材の製造
求人情報
| 業種 | その他 |
|---|---|
| 業務内容 |
派遣先での就業です。 半導体製造装置用セラミック部材の製造 ・組立および付帯作業をお任せいたします。 業務内容の変更の範囲：変更なし |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 勤務時間 | (1)8時30分～17時10分 |
| 休日 | 金土日その他 |
| 基本給料額 | 〜14万円または時給の求人 |
| 残業 | 月平均10時間 |
| 賞与 | |
| 手当 | 通勤手当 |
| 求人情報掲載締切日 | 2026年01月31日 |
待遇・その他
| 待遇 | |
|---|---|
| その他 |
月額30,000円 ・就業場所についてはハローワーク窓口（職業相談窓口）にお問い合わせください。 ・入社時の生活支援制度あり（詳細についてはお問い合わせください） ・マージン率については、ホームページ（企業情報）を参照ください。 |
求める人材
| 日本語レベル ・日本語能力試験(JLPT) |
N1（日本人・ネイティブレベル） |
|---|---|
| 在留資格 | |
| 最終学歴 | 学歴不問 |
| 免許・資格 |