製造技術＜製造プロセスエンジニア＞
求人情報
| 業種 | 生産工程の職業/ 輸送・機械運転の職業 |
|---|---|
| 業務内容 |
技術部門で光半導体デバイスの製造プロセスエンジニアとして、以下の業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程（ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド）、特性検査のプロセス条件の設定 ・見直し ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善／不良解決「変更範囲：会社の定める業務範囲」 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
| 勤務時間 | (1)8時15分～17時05分 |
| 休日 | 土日祝日その他 |
| 基本給料額 | 35万円〜39万円 |
| 残業 | 月平均20時間 |
| 賞与 | 賞与月数 計 2ヶ月分（前年度実績） |
| 手当 | 通勤手当/ 住宅手当 |
| 求人情報掲載締切日 | 2025年09月30日 |
待遇・その他
| 待遇 |
昇給金額／昇給率 金額 1月あたり 1,000 円 ～ 50,000 円（前年度実績） |
|---|---|
| その他 |
月額150,000円住宅手当6,000円～12,000円 ※６０歳以上の方応募可（ ※有期契約社員）昇給 ・賞与は勤務実績 ・業績等による２０２１年～２０２３年賞与実績３か月〈書類選考〉質問等がない場合、ハローワークの紹介を受ければ事前連絡なくても応募可能です。 メール件名：応募職種＿応募者名＿ハローワーク求人ｉｎｆｏ－ｋａｎｒｉ＠ｎｉｐｐｏｎ－ａｌｅｐｈ．ｃｏ．ｊｐ |
求める人材
| 日本語レベル ・日本語能力試験(JLPT) |
N1（日本人・ネイティブレベル） |
|---|---|
| 在留資格 | |
| 最終学歴 | 学歴不問 |
| 免許・資格 |
半導体装置の動作を理解し、保守対応や改善提案経験のある方。 生産技術の経験のある方 |