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半導体デバイス製造プロセス開発サポート/国分寺駅

求人情報
業種 その他
業務内容 国内最大手の機器メーカーで、デバイス製造技術を開発する部門でのお仕事です。
エッチング装置を用いた半導体デバイス製造プロセスの開発サポートを行います。
【業務の詳細】
・クリーンルームでのエッチング実験補助
・電子顕微鏡や膜厚評価装置での評価実験
・実験データ整理と結果レポート作成
・装置操作マニュアルの作成
※未経験の実験操作やソフトウェアも指導があるので安心です。
理化学実験の経験がある方の応募をお待ちしております。

※業務の変更範囲:なし
勤務地 東京都
勤務時間 (1)8時50分~17時20分
休日 土日祝日その他
基本給料額 〜14万円または時給の求人
残業 月平均20時間
賞与
手当
求人情報掲載締切日 2026年01月31日
待遇・その他
待遇 昇給金額/昇給率
金額 1時間あたり 0 円 ~ 100 円(前年度実績)
その他 応募時の電話連絡は不要です。
履歴書と職務経歴書ご提出の代わりに、当社ホームページからWEB履歴書の入力をお願いしております。

●WDBホームページより「WDBに登録する」ボタンより登録の後、「WEB履歴書」の「学歴
・職歴」を入力(HP)https://www.wdb.com/
※WEB履歴書の内容を踏まえた選考となります。
なるべく早くご入力下さい。

※選考が進んだ際の詳細案内のためWEB登録の際には、連絡のつきやすいEメールアドレスにて登録してください。
(携帯アドレス可)
●応募時にハローワークから発行される紹介状については、当社に提出いただく必要はございません。
選考終了までお手元で保管ください。
求める人材
日本語レベル
・日本語能力試験(JLPT)
N1(日本人・ネイティブレベル)
在留資格
最終学歴 学歴不問
免許・資格 【必須】半導体エッチング装置もしくは電子顕微鏡の使用経験(1年以上)【歓迎】半導体エッチングプロセス開発の経験